铝基板制作规范：
1.前言：随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范。
2.范围:本制作规范针对铝基覆铜板的制作全过程进行介绍和说明，以保证此板顺利生产。
3.工艺流程: 开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→喷锡→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货。
4.注意事项：
4.1铝基板料昂贵，需要铝基板保护膜，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。
4.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。
4.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触铝基板的有效面积内，喷锡及以后工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。
4.4铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，把质量关，保证板在各工序的顺利生产。
5.具体工艺流程及特殊制作参数:
5.1开料
5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有铝基板保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（铝基板保护膜）的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
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